ZYGO 激光干涉儀重點應用行業(yè)測量方案清單

半導體與光刻行業(yè)

重要測量需求

解決方案

• 采用立式拼接平面干涉儀（DWS 系列），以 485mm 子孔徑實現(xiàn)750mm×750mm 范圍的拼接測量，精確匹配長矩形等非圓口徑工件需求。
• 整合標定技術(shù)與 ROF 環(huán)紋抑制技術(shù)，搭配 QPSI 抗振移相技術(shù)，在工業(yè)環(huán)境中仍能輸出納米級面形精度數(shù)據(jù)，支持光刻機微晶工件臺的精確校準。
• 配備大尺寸樣品載入平臺，確保樣品放置過程穩(wěn)定可靠，避免測量過程中對精密部件造成損傷。

二、航空航天與紅外領(lǐng)域

重要測量需求

解決方案

• 提供全波段紅外干涉儀系統(tǒng)，支持 1.053μm、1.55μm、3.39μm、10.6μm 等多波長適配，實現(xiàn) “以設(shè)計波長測試” 的精確計量。
• 搭載 QPSI 抗振數(shù)據(jù)采集技術(shù)，部分型號可選配 Dyna Phase 瞬時數(shù)據(jù)采集功能，在振動干擾明顯的環(huán)境中仍能獲取穩(wěn)定測量結(jié)果。
• 配備專屬紅外參考光學元件（透射球、透射平晶）與波長對齊視圖功能，簡化紅外測試系統(tǒng)與部件的搭建流程，提升校準效率。

三、消費電子行業(yè)

重要測量需求

解決方案

• 采用 ZMI?系列雙頻激光干涉儀（如 7702 型號），激光波長穩(wěn)定在 632.8nm，測量精度達 1nm，分辨率達 λ/100，精確檢測曲面輪廓與平面平整度。
• 設(shè)備支持相位模式與強度模式切換，光束直徑可適配 6mm 至 25mm 范圍，無需頻繁更換配件即可完成不同規(guī)格產(chǎn)品檢測。
• 具備快速啟動特性（開機至激光輸出≤70 秒）與 USB 2.0 便捷接口，可快速融入生產(chǎn)線質(zhì)檢流程，滿足批量檢測的高效需求。

四、醫(yī)療光學行業(yè)

重要測量需求

解決方案

• 依托氦氖激光光源的高穩(wěn)定性（波長穩(wěn)定性≤0.0001nm），實現(xiàn)醫(yī)療光學元件表面形貌與光學性能的高精度表征。
• 采用高分辨率成像系統(tǒng)，配合相干偽影減少系統(tǒng)（CARS），將測量相干噪聲降低 10 倍，避免微小誤差影響醫(yī)療器件性能判斷。
• 設(shè)備工作溫度范圍覆蓋 - 20°C 至 50°C，可適配實驗室校準與生產(chǎn)現(xiàn)場質(zhì)檢等多場景，支持醫(yī)療器件全生命周期的質(zhì)量管控。

五、精密機械與科研儀器領(lǐng)域

重要測量需求

解決方案

• 提供從生產(chǎn)級到最高分辨率商用干涉儀的全系列產(chǎn)品，其中 Verifire HD/HDX 系列搭載 530 萬至 1160 萬像素相機，具備優(yōu)越的中頻信息表征能力。
• 采用 ZYGO 儀器傳遞函數(shù)（ITF）驗證技術(shù)，確保設(shè)備像素級測量性能，精確捕捉高斜率表面偏差等細節(jié)特征。
• 支持模塊化配置與靈活擴展，可根據(jù)科研或生產(chǎn)需求選配不同測量組件，適配從微小光學元件到大型設(shè)備部件的全尺寸測量場景。